制造与封装-综合文档-消耗E币(1-3)资料下载-面包板社区

MT-086：锁相环(PLL)基本原理

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时间：2020.01.07

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锁相环是一种反馈系统，其中电压控制振荡器(VCO)和相位比较器相互连接，使得振荡器可以相对于参考信号维持恒定的相位角度。锁相环可用来从固定的低频信号生成稳定的输出高频信号等。MT-087指南基准电压源

锁相环 pll
IPC_7351.pdf

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IPC_7351.pdf标准文档

IPC7351pdf
芯片封装测试流程详解

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芯片封装测试流程详解关于目前半导体行业内芯片封装测试的流程详细介绍

芯片封装测试流程详解
at89c51 at89s51系列元件库

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dxp下元件库，内含AT89C51,AT89S51，AT89LS51，AT89LV51系列……

at89c51 AT89S51 元件库
Layout基础教程

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入行IC制作或后端极简入门教程

layout 基础教程
中芯国际RD及半导体技术发展趋势

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中芯国际RD及半导体技术发展趋势介绍中芯国际的RD以及半导体技术发展趋势

中芯国际 RD 半导体技术发展趋势
通用电子元器件命名规则

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通用电子元器件命名规则

通用电子元器件命名规则
整车控制器

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整车控制器

整车控制器
2019-2020 年半导体设备行业深度报告（55页）

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上传者：半导体产业杂谈

2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆地区约130亿美金，占比约22.4%，高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%，IC设备国产化率约5%。从晶圆线投资额细分看，半导体设备投

半导体设备半导体工艺行业深度报告半导体制造
FPC制程的不良原因分析及管制

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上传者：二不过三

FPC制程的不良原因分析及管制……

eda 辅助设计
集成电路封装测试

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集成电路封装测试介绍课件

集成电路封装测试
一文搞懂封装缺陷和失效的形式

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一文搞懂封装缺陷和失效的形式

一文搞懂封装缺陷失效形式
IPC-7351B表贴元件焊盘设计规范.pdf

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IPC-7351B表贴元件焊盘设计规范.pdf

IPC7351B 表贴元件焊盘设计规范 pdf
FMEA手册（第四版）-中文版.pdf

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时间：2023.07.03

上传者：张红川

FMEA手册（第四版）-中文版.pdf

fmea 手册四版中文版 pdf
半导体封测行业报告

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时间：2020.09.15

上传者：忆轻狂

2019年

半导体封测行业报告
CMOS图像传感器制造

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时间：2020.07.03

上传者：WFY

半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

cmos 图像
比较详细的AltiumDesigner规则.pdf

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上传者：电子阔少

比较详细的AltiumDesigner规则.pdf

pcb AD软件 altiumdesigner 规则 altium

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